쿠팡파트너스 활동으로 수수료를 제공받을 수 있습니다.
Cramming more components onto integrated circuits - 집적회로에 더 많은 부품 집어넣기
https://download.intel.com/newsroom/2023/manufacturing/moores-law-electronics.pdf
Moore’s law
•
기술이 향상되면서 일정한 크기의 집적회로 칩 안에 들어갈 수 있는 트랜지스터의 갯수가 1~2년 마다 두배로 증가한다
•
트랜지스터의 갯수는 컴퓨팅 성능을 간접적으로 나타내는 지표. 즉, 1~2년마다 컴퓨팅 파워가 두배로 증가한다는 것을 의미
•
1970년대 초 인텔 8008 프로세서의 집적회로 수는 수천개. 지금은 저가형 노트북 프로세서에서도 집적회로 수는 수십억개로 늘어났다
•
1980년도 설계된 집적회로는 3.5 마이크로미터()의 선폭 → 2021년 설계된 많은 집적회로의 최소 선폭은 7나노미터()
•
집적회로 선폭이 배가 되면, 동일 면적에 들어갈 수 있는 소자 갯수는 제곱인 배, 즉 백만배가 된다
•
무어의 법칙은 반도체 산업에서 목표 달성을 위한 일종의 가이드라인
•
미래 어느 시점에는 무어의 법칙이 더이상 적용되지 않고 한계에 부딪힐거라 말들이 많지만, 아직까지는 다양한 연구로 한계를 극복하고있음
•
하지만 일부 회로의 경우, 회로에 개별 원자 몇 개가 고작 들어갈까 말까 한 아주 미세한 사이즈까지 이르렀는데, 아주 미세한 회로를 제어하는 것은 어려움
•
칩이 너무 빨라져 발열이 증가 → 프로세서 속도가 예전만큼 빠르게 증가하지 않을 것 같은 이유
•
이제는, 프로세서 칩 하나에 멀티 코어를 배치함으로써, 개별 코어 성능 향상 보다는, 장착 가능 코어수의 증가로 성능이 향상된다 볼 수 있음.